メリット
説明
リードタイム短縮
ラピッドモールディングは生産リードタイムを最大60%短縮し、デジタルデザインを迅速に物理製品へ変換。 製品設計の迅速検証、開発サイクルの加速、市場対応力の向上を実現します。
コスト削減
金型費用を最小限に抑え、初期投資を最大50%節約。 低ボリューム生産や試作を質を落とさずに経済的に実現します。
高精度
±0.1mmという厳密な公差を実現し、複雑な形状や詳細を正確に再現。 機能試験やエンドユースに適した高品質部品を提供します。
材料多様性
工学用プラスチック、エラストマー、複合材など多様な材料に対応。 耐久性、柔軟性、耐熱性など性能を最適化し、製品開発の可能性を広げます。
業界
適用例
航空宇宙
制御システム試作、内装部品の迅速製作、カスタム治具
自動車
新モデル試作、テストフィクスチャ、部品評価
コンシューマーエレクトロニクス
ハウジング試作、回路基板プロトタイプ、デバイス筐体
Eモビリティ
バッテリープロトタイプ、電子機器筐体、充電機器
エネルギー
再生可能エネルギー機器試作、グリッドシステム部品、カスタムマウント
医療機器
手術器具試作、義肢用金型テスト、カスタムフィッティング
通信
ネットワーク部品試作、ラックマウント、デバイステストケース
照明ソリューション
照明筐体試作、カスタムディフューザー、設計検証モデル
電動工具
ハンドル試作、ギアプロトタイプ、耐久性テスト部品
ロックシステム
ロック試作、保安システムカスタマイズ、テストモデル
機能
金型種類
射出金型、ブロー金型、圧縮金型
金型材料
アルミ、鋼、プラスチック、木材など
金型サイズ
最大1000×1000×1000mm
金型寿命
1~500ショット
納期
3日
生産量
低ボリューム
公差
±0.05mm
表面仕上げ
鏡面研磨、テクスチャ、EDMなど
二次加工
組立、塗装、シルクスクリーン、パッド印刷、ホットスタンプなど
品質管理
ISO9001:2015認証、厳格なQC手順
価格
競争力ある価格、柔軟な支払条件
材料
金属、プラスチック、シリコン
設計要素
推奨値(業界標準)
理由と利点
壁厚
1.0~3.0mm(理想約2.0mm)
均一な冷却を促進し、収縮・反り・欠陥を抑制。
ドラフト角
各面1°~3°
部品取り出しを容易にし、金型摩耗を低減、仕上げを向上。
コーナー半径
0.5~1.0mm
応力集中を低減し、充填性を改善、ひび割れ防止。
リブ厚
隣接壁厚の50~70%
収縮や凹みを生じさせずに強度を向上。
リブ高さ
リブ厚の最大3倍
欠陥防止、適切な充填、冷却問題の低減。
ボス径
穴径の2倍以上
強度維持、凹み低減、適切な充填確保。
穴径
1.0mm以上
信頼性の高い成形、欠陥や歪みを防止。
アンダーカット
可能な限り避ける/最小化(必要時スライド或いはインサート使用)
金型の複雑化を抑え、コスト削減、品質向上。
表面粗さ
Ra0.8~3.2µm
外観・精度・コストのバランス。
±0.1~0.25mm
迅速生産で得られる精度。
文字・ロゴ
高さ/深さ0.5mm以上
成形時の再現性と視認性を確保。
ゲート位置
肉厚部に配置
均一充填、応力低減、欠陥防止。
シャットオフ面
平坦面を使用
金型設計を簡素化、バリ削減、品質向上。
パーティングライン
最大断面に沿って単純に
バリ低減、仕上げ向上、金型複雑性抑制。
インサート
埋込み深さインサート径の1.5倍以上
安定した配置と強固な組み込みを実現。