Русский

Передовое тепловое управление для телекоммуникационного оборудования

Содержание
Технологии теплового управления для телекоммуникационного оборудования с высокой плотностью мощности
Проектирование и производство высокоэффективных радиаторов
Жидкостные холодные пластины и производство сложных каналов
Интегрированное проектирование тепловых и структурных компонентов
Поверхностные обработки и интерфейсные технологии для улучшения тепловых характеристик
Ключевой выбор материалов для компонентов теплового управления
Металлы с высокой теплопроводностью
Передовые теплопроводящие диэлектрические материалы
Применение решений теплового управления Neway в телекоммуникационном оборудовании
Оборудование базовых станций 5G
Центры обработки данных и коммутационное оборудование
Выберите Neway, чтобы построить надежную тепловую основу для вашего телекоммуникационного оборудования
Заключение: Поддержка эволюции будущих сетей с помощью инновационного теплового управления
Часто задаваемые вопросы

С быстрым развитием технологий 5G и периферийных вычислений плотность мощности телекоммуникационного оборудования продолжает расти, что делает эффективное тепловое управление ключевым фактором обеспечения производительности и надежности. Как инженерная команда Neway, мы понимаем, что тепловые характеристики напрямую влияют на стабильность системы, срок службы и общее качество сети. От макробазовых станций до микробазовых станций, от оборудования ядра сети до периферийных серверов — каждое наше тепловое решение тщательно спроектировано и строго проверено.

Технологии теплового управления для телекоммуникационного оборудования с высокой плотностью мощности

Проектирование и производство высокоэффективных радиаторов

В высокочастотных устройствах, таких как базовые станции 5G, конструкция радиатора напрямую определяет общую эффективность охлаждения. Используя нашу технологию литья под давлением алюминия, мы производим интегрированные радиаторы со сложной геометрией ребер. Благодаря оптимизированному проектированию пресс-форм и контролю технологических параметров мы достигаем толщины ребер всего 0,8 мм и высоты до 40 мм, создавая структуру с высоким коэффициентом удлинения. Такая конструкция максимизирует площадь поверхности и значительно улучшает характеристики естественной конвекции. Для применений, требующих еще более высокой охлаждающей способности, наша технология изготовления листового металла позволяет производить ребра радиаторов со специальными гофрированными профилями, которые усиливают турбулентность и улучшают теплоотвод. Эти радиаторы легкие, но механически прочные, спроектированные для работы в условиях вибрации и ударов в суровых наружных условиях.

Жидкостные холодные пластины и производство сложных каналов

По мере продолжения роста плотности мощности традиционные воздушные решения охлаждения становятся недостаточными. С помощью наших услуг по прототипированию на станках с ЧПУ мы производим жидкостные холодные пластины со сложными внутренними каналами. Используя многоосевые обрабатывающие центры, мы можем фрезеровать микроканалы шириной всего 1 мм в металлических подложках. Оптимизируя топологию этих каналов, мы обеспечиваем равномерный поток хладагента по всей площади источника тепла, эффективно отводя тепло. Мы используем вакуумную пайку для герметичного соединения крышки с базовой пластиной, гарантируя долгосрочную работу без утечек. Этот подход жидкостного охлаждения особенно подходит для систем 5G Massive MIMO с плотностью мощности, превышающей 30 Вт/см².

Интегрированное проектирование тепловых и структурных компонентов

В телекоммуникационном оборудовании с ограниченным пространством мы используем наши услуги изготовления нестандартных деталей, чтобы напрямую интегрировать функции теплового управления в структурные компоненты. Проектируя ребра радиатора как часть корпуса или внутренней рамы, мы экономим место, одновременно повышая тепловую эффективность. Такой интегрированный подход позволяет создавать более компактные архитектуры устройств и уменьшает количество тепловых интерфейсов, тем самым снижая общее тепловое сопротивление. Используя метод конечных элементов, мы оптимизируем как тепловые характеристики, так и механическую прочность, гарантируя, что конструкция соответствует требованиям охлаждения, сохраняя при этом структурную целостность и защиту от окружающей среды.

Поверхностные обработки и интерфейсные технологии для улучшения тепловых характеристик

В производстве радиаторов обработка поверхности играет жизненно важную роль в улучшении тепловых характеристик. Наши процессы анодирования не только повышают коррозионную стойкость алюминиевых радиаторов, но и значительно увеличивают излучательную способность поверхности за счет пористых оксидных слоев. Данные испытаний показывают, что специально анодированные радиаторы могут достигать более чем 30% улучшения в рассеивании тепла излучением по сравнению с обычными поверхностными покрытиями. Для тепловых интерфейсов мы рекомендуем высокопроизводительные теплопроводящие интерфейсные материалы (ТИМ). Точным контролем толщины покрытия в диапазоне 50–100 мкм мы эффективно заполняем микроскопические неровности поверхности и сводим к минимуму контактное тепловое сопротивление.

Ключевой выбор материалов для компонентов теплового управления

Металлы с высокой теплопроводностью

Мы выбираем материалы на основе конкретных сценариев применения, чтобы обеспечить оптимальные решения. Для большинства базовых станций мы рекомендуем использование медных сплавов для критически важных компонентов распределения тепла, которые имеют теплопроводность до 400 Вт/(м·К), для быстрой передачи тепла от чипов к ребрам радиатора. С помощью специализированной ковки и термической обработки мы можем производить медные сплавы с направленно ориентированной структурой зерен, улучшая осевую теплопроводность на дополнительные 15%. Для применений, чувствительных к весу, мы предлагаем алюминиевые сплавы с высокой теплопроводностью, которые сохраняют высокую производительность теплоотвода, одновременно снижая вес примерно на 60% по сравнению с медью.

Передовые теплопроводящие диэлектрические материалы

Для применений, требующих как рассеивания тепла, так и электрической изоляции, мы используем наши услуги литья керамики под давлением для изготовления подложек из нитрида алюминия (AlN). С теплопроводностью до 170 Вт/(м·К) и отличными диэлектрическими свойствами эти материалы идеально подходят для мощных электронных модулей. Используя точные процессы ленточного литья и совместного спекания, мы производим металлизированные керамические печатные платы, которые обеспечивают эффективные тепловые пути и надежные электрические соединения. Для СВЧ-мощностных устройств мы также разработали теплопроводящую керамику с подобранными диэлектрическими постоянными и тангенсами угла потерь, чтобы обеспечить эффективное рассеивание тепла без ущерба для целостности высокочастотных сигналов.

Применение решений теплового управления Neway в телекоммуникационном оборудовании

Оборудование базовых станций 5G

В секторе телекоммуникационного оборудования мы предоставляем комплексные решения теплового управления для базовых станций 5G. Для усилительных модулей мощности Massive MIMO в AAU (активных антенных блоках) мы проектируем радиаторы с ультратонкими ребрами, которые максимизируют площадь поверхности в ограниченном объеме за счет инновационной геометрии ребер и передовой обработки поверхности. Для BBU (блоков базовой полосы) мы применяем гибридные решения, сочетающие тепловые трубки и ребристые радиаторы, чтобы быстро передавать тепло от мощных компонентов к удаленным охлаждающим поверхностям, тем самым эффективно смягчая локальные горячие точки. Эти решения обеспечивают стабильную работу базовых станций в широком диапазоне температур окружающей среды, от -40°C до +55°C.

Центры обработки данных и коммутационное оборудование

В центрах обработки данных и системах ядра сети непрерывная работа под высокой нагрузкой представляет серьезные проблемы для охлаждения. Для высокоскоростных коммутаторов и маршрутизаторов мы разрабатываем системы жидкостного охлаждения, использующие оптимизированное распределение потока и планировку каналов для обеспечения адекватного охлаждения каждого источника тепла. Для серверов высокой плотности мы внедряем решения жидкостного охлаждения на основе холодных пластин для непосредственного отвода тепла от ЦП, ГП и других основных мощностных устройств, существенно снижая нагрузку на общепомещенное кондиционирование воздуха. Эти инновационные тепловые решения позволяют клиентам достигать значений PUE (эффективности использования энергии) менее 1,2, что приводит к значительной экономии энергии.

Выберите Neway, чтобы построить надежную тепловую основу для вашего телекоммуникационного оборудования

В Neway мы создали полную структуру НИОКР и проверки технологий теплового управления. От теплового моделирования и концептуального проектирования до изготовления прототипов, тестирования производительности и проверки надежности — каждый этап проходит строгий контроль качества. Наша инженерная команда обладает обширным опытом в тепловом проектировании для телекоммуникаций и может обеспечить сквозную поддержку от ранней концепции до серийного производства. Благодаря передовым тепловым испытательным лабораториям мы моделируем различные рабочие среды, чтобы проверять надежность наших решений на протяжении всего жизненного цикла телекоммуникационного оборудования. Наша миссия — предоставлять клиентам высокоэффективные, надежные и экономичные решения теплового управления.

Заключение: Поддержка эволюции будущих сетей с помощью инновационного теплового управления

По мере того как коммуникационные технологии движутся в сторону более высоких частот и большей интеграции, тепловое управление продолжит играть критически важную роль. Опираясь на наш глубокий опыт в материаловедении, теплотехнике и прецизионном производстве, Neway стремится предоставлять передовые тепловые решения для мировых производителей телекоммуникационного оборудования. Мы верим, что благодаря непрерывным инновациям и тесному сотрудничеству с нашими клиентами мы можем совместно стимулировать будущее развитие коммуникационных сетей.

Часто задаваемые вопросы

  1. Какие факторы окружающей среды должны быть приоритетными при тепловом проектировании 5G AAU?

  2. Как сбалансировать требования по малому весу с тепловой эффективностью в телекоммуникационном оборудовании?

  3. Как выбрать между жидкостным и воздушным охлаждением для различных телекоммуникационных применений?

  4. Как Neway проверяет долгосрочную надежность решений теплового управления?

  5. Как выбрать лучший теплопроводящий интерфейсный материал между чипом и радиатором?

Related Blogs
Нет данных
Подпишитесь, чтобы получать советы по дизайну и производству от экспертов на ваш почтовый ящик.
Поделиться этой записью: