लेंस में संप्रेषण, धुंधलापन और अपवर्तनांक सटीकता को सामग्री चयन, मोल्डिंग स्थितियों, उपकरण सतह की गुणवत्ता, पॉलिशिंग, कोटिंग नियंत्रण, प्रकाशिक मापिकी और प्रोटोटाइप-से-उत्पादन फीडबैक द्वारा नियंत्रित किया जाता है। यह FAQ बताता है कि सिरेमिक इंजेक्शन मोल्डिंग, प्लास्टिक इंजेक्शन मोल्डिंग, प्रकाशिक पॉलिशिंग, PVD कोटिंग और प्रोटोटाइप मान्यता लेंस, प्रकाश गाइड, सुरक्षात्मक प्रकाशिक विंडो, दूरसंचार प्रकाशिकी, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स प्रकाशिकी और प्रकाश घटकों पर कैसे लागू होती है। व्यावहारिक RFQ समस्या प्रकाशिक विनिर्देश, सामग्री मार्ग, सतह की स्थिति, कोटिंग स्टैक और निरीक्षण विधि को परिभाषित करना है, इससे पहले कि Neway विनिर्माण क्षमता की समीक्षा करे।
खरीदारों को लेंस सामग्री या मोल्डिंग प्रक्रिया का चयन करने से पहले लक्ष्य तरंगदैर्ध्य सीमा, संप्रेषण आवश्यकता, धुंधलापन सीमा, अपवर्तनांक आवश्यकता, सतह की गुणवत्ता, कोटिंग आवश्यकता, संचालन वातावरण और मापन विधि परिभाषित करनी चाहिए। प्रकाशिक शब्दों को मापनीय स्वीकृति मानदंडों से जोड़ा जाना चाहिए।
दूरसंचार, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स और प्रकाश समाधान भागों के लिए, समान दृश्य स्पष्टता आवश्यकता पर्याप्त नहीं हो सकती है। एक दूरसंचार प्रकाशिक विंडो तरंगदैर्ध्य-विशिष्ट संचरण और मौसम जोखिम को प्राथमिकता दे सकती है। एक प्रकाश लेंस धुंधलापन, बीम आकार और तापीय जोखिम को प्राथमिकता दे सकता है। एक उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स लेंस उपस्थिति, खरोंच जोखिम, कोटिंग रंग और आयामी फिट को प्राथमिकता दे सकता है।
प्रकाशिक इकाई | खरीदार विनिर्देश | विनिर्माण नियंत्रण बिंदु |
|---|---|---|
संप्रेषण | लक्ष्य तरंगदैर्ध्य सीमा और न्यूनतम मापित मान | सामग्री ग्रेड, संदूषण नियंत्रण, मोल्डिंग विंडो और कोटिंग स्टैक |
धुंधलापन | अधिकतम धुंधलापन मान और मापन विधि | उपकरण पॉलिश, सतह खुरदरापन, आंतरिक रिक्तियां और प्रवाह-चिह्न नियंत्रण |
अपवर्तनांक | लक्ष्य सूचकांक, सहनशीलता और तापमान स्थिति | सामग्री लॉट नियंत्रण, तापीय इतिहास, तनाव नियंत्रण और मापिकी |
कोटिंग प्रदर्शन | विरोधी-परावर्तन, सुरक्षा या फ़िल्टर व्यवहार | PVD परत मोटाई, आसंजन, मास्किंग और पोस्ट-कोटिंग निरीक्षण |
सामग्री चयन प्रकाशिक प्रदर्शन को प्रभावित करता है क्योंकि प्रत्येक राल, सिरेमिक या लेपित सब्सट्रेट में अलग संचरण व्यवहार, प्रकीर्णन जोखिम, तापीय प्रतिक्रिया और मोल्डिंग संवेदनशीलता होती है। खरीदार को सामग्री चुनने से पहले तरंगदैर्ध्य सीमा और वातावरण निर्दिष्ट करना चाहिए।
PMMA और पॉलीकार्बोनेट की समीक्षा मोल्डेड प्लास्टिक लेंस, कवर और प्रकाश गाइड के लिए की जा सकती है। सिरेमिक इंजेक्शन मोल्डिंग की समीक्षा सिरेमिक प्रकाशिक विंडो, सुरक्षात्मक प्रकाशिक-आसन्न भागों, या प्रकाश और दूरसंचार घटकों के लिए की जा सकती है जहां सिरेमिक सामग्री स्वयं कार्य का हिस्सा है। ज़िरकोनिया, एल्यूमिना, सिलिकॉन कार्बाइड और सिलिकॉन नाइट्राइड की तुलना केवल तभी की जानी चाहिए जब खरीदार सिरेमिक भाग की प्रकाशिक, तापीय, यांत्रिक और पर्यावरणीय भूमिका को परिभाषित करता है।
मोल्डिंग स्थितियां अपवर्तनांक सटीकता को अवशिष्ट तनाव, घनत्व, आंतरिक रिक्तियां, अभिविन्यास, संकोचन और स्थानीय मोटाई भिन्नता को बदलकर प्रभावित करती हैं। इसलिए अपवर्तनांक नियंत्रण सामग्री लॉट नियंत्रण और मोल्डिंग प्रक्रिया विंडो दोनों पर निर्भर करता है।
प्लास्टिक इंजेक्शन मोल्डिंग के लिए, सुखाने की स्थिति, पिघल तापमान, मोल्ड तापमान, इंजेक्शन गति, पैकिंग, शीतलन और गेट स्थिति आंतरिक तनाव और प्रकाशिक विरूपण को प्रभावित कर सकती है। सिरेमिक इंजेक्शन मोल्डिंग के लिए, फीडस्टॉक स्थिरता, डिबाइंडिंग, सिंटरिंग, संकोचन और अंतिम घनत्व को प्रकाशिक या प्रकाशिक-आसन्न विनिर्देश के विरुद्ध नियंत्रित किया जाना चाहिए। RFQ को पहचानना चाहिए कि कौन सी सतहें और आयतन प्रकाशिक रूप से सक्रिय हैं ताकि Neway प्रकाशिक सुविधाओं को संरचनात्मक सुविधाओं से अलग कर सके।
सतह की गुणवत्ता और धुंधलापन उपकरण पॉलिशिंग, भाग हैंडलिंग, सतह फिनिशिंग, संदूषण रोकथाम और निरीक्षण द्वारा नियंत्रित किया जाता है। धुंधलापन सतह खुरदरापन, खरोंच, समावेशन, रिक्तियां, कोटिंग दोष या प्रवाह-संबंधित दोषों से आ सकता है।
प्रकाशिक सतहों को ड्राइंग पर पहचाना जाना चाहिए ताकि Neway उपकरण फिनिश, हैंडलिंग विधि और निरीक्षण आवश्यकताओं की समीक्षा कर सके। प्रक्रिया मार्ग के आधार पर उपकरण सतहों, प्रोटोटाइप या चयनित भाग सतहों के लिए पॉलिशिंग की समीक्षा की जा सकती है। CNC मशीनिंग प्रोटोटाइपिंग या प्रोटोटाइपिंग उत्पादन टूलिंग से पहले प्रारंभिक प्रकाशिक ज्यामिति और फिक्सचर जांच का समर्थन कर सकती है।
कोटिंग्स परावर्तन, संचरण, सतह सुरक्षा, रंग, स्थायित्व और मापित धुंधलापन को बदलकर प्रकाशिक प्रदर्शन को प्रभावित करती हैं। एक कोटिंग स्टैक को कार्य द्वारा निर्दिष्ट किया जाना चाहिए क्योंकि एक विरोधी-परावर्तन कोटिंग, सुरक्षात्मक कोटिंग और फ़िल्टर कोटिंग के अलग-अलग स्वीकृति मानदंड होते हैं।
PVD कोटिंग की समीक्षा तब की जा सकती है जब प्रकाशिक डिज़ाइन को नियंत्रित पतली-फिल्म परतों की आवश्यकता होती है। RFQ को लक्ष्य तरंगदैर्ध्य सीमा, कोटिंग क्षेत्र, मास्किंग सीमा, आसंजन आवश्यकता, पर्यावरणीय जोखिम और पोस्ट-कोटिंग मापन बताना चाहिए। उत्पादन जारी करने से पहले कोटिंग मोटाई और अपवर्तनांक स्टैक को खरीदार की प्रकाशिक परीक्षण विधि से मान्य किया जाना चाहिए।
एक प्रकाशिक मापन योजना को यह निर्दिष्ट करना चाहिए कि संप्रेषण, धुंधलापन, अपवर्तनांक, सतह दोष, कोटिंग मोटाई और आयामी फिट की जांच कैसे की जाती है। योजना को यह भी बताना चाहिए कि मापन कोटिंग से पहले, कोटिंग के बाद या अंतिम असेंबली के बाद लागू होते हैं या नहीं।
मापन आइटम | नियंत्रित प्रकाशिक जोखिम | आवश्यक RFQ इनपुट |
|---|---|---|
संप्रेषण परीक्षण | सामग्री, सतह या कोटिंग से संचरण हानि | तरंगदैर्ध्य सीमा, नमूना स्थिति और स्वीकृति सीमा |
धुंधलापन परीक्षण | सतह या आंतरिक प्रकीर्णन | मापन मानक, अधिकतम मान और प्रकाशिक सतह क्षेत्र |
अपवर्तनांक मापन | सामग्री लॉट, तापीय इतिहास या घनत्व भिन्नता | लक्ष्य सूचकांक, सहनशीलता, तापमान स्थिति और नमूना स्थान |
सतह दोष निरीक्षण | खरोंच, गड्ढे, संदूषण, कोटिंग दोष और हैंडलिंग क्षति | निरीक्षण प्रकाश, आवर्धन, दोष आकार सीमा और AQL योजना |
एक प्रकाशिक लेंस RFQ में 3D CAD, 2D ड्राइंग, सामग्री प्राथमिकता, तरंगदैर्ध्य सीमा, संप्रेषण लक्ष्य, धुंधलापन सीमा, अपवर्तनांक आवश्यकता, प्रकाशिक सतह मानचित्र, कोटिंग स्टैक, सतह गुणवत्ता मानदंड, पर्यावरणीय जोखिम, मापन विधि, नमूना मात्रा और अपेक्षित उत्पादन मात्रा शामिल होनी चाहिए। ये विवरण Neway को एक ही प्रकाशिक लक्ष्य के आसपास प्लास्टिक इंजेक्शन मोल्डिंग, सिरेमिक इंजेक्शन मोल्डिंग, पॉलिशिंग, कोटिंग और निरीक्षण की समीक्षा करने की अनुमति देते हैं।
खरीदार को यह भी पहचानना चाहिए कि कौन सी सतहें प्रकाशिक रूप से सक्रिय हैं, कौन सी सतहें माउंटिंग सुविधाएं हैं और कौन सी सतहें कॉस्मेटिक हैं। यह पृथक्करण Neway को गैर-प्रकाशिक सुविधाओं पर अनावश्यक प्रकाशिक आवश्यकताओं को लागू किए बिना प्रकाशिक प्रदर्शन को नियंत्रित करने में मदद करता है।
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