Para LEDs de alta potencia, la selección del sustrato se trata fundamentalmente de gestionar la temperatura de unión manteniendo un aislamiento eléctrico confiable y un costo aceptable. En aplicaciones como soluciones de iluminación, electrónica de consumo y hardware de telecomunicaciones exterior, el sustrato debe conducir el calor de manera eficiente, aislar circuitos de alto voltaje y aún así ser fabricable a gran escala. Neway típicamente evalúa sustratos de IMS de aluminio, basados en cobre y cerámicos, combinados con procesos y recubrimientos adecuados, para lograr el equilibrio correcto.
El punto de partida es la temperatura de unión, la densidad de potencia (W/cm²) y la resistencia dieléctrica requerida entre las almohadillas del LED y la base metálica o el disipador de calor. Para luminarias principales y retroiluminación, el IMS basado en aluminio a menudo es suficiente. Para módulos COB densamente empaquetados o entornos exteriores severos de iluminación y radio 5G, considere usar soluciones cerámicas o de cobre. Los requisitos de voltaje de ruptura y las distancias de fuga determinan el grosor dieléctrico y la elección del material, lo que a su vez afecta la resistencia térmica y el costo.
El IMS de aluminio (sustrato metálico aislado) es la base más común para LEDs de alta potencia porque ofrece buena conductividad térmica a un costo razonable. La base de aluminio puede formarse o integrarse con disipadores de calor usando fundición a presión de aluminio, fabricación de chapa metálica o mecanizado mediante prototipado de mecanizado CNC. Tratamientos superficiales como el anodizado aumentan la resistencia a la corrosión y pueden formar parte del sistema de aislamiento, manteniendo una buena dispersión del calor. Para la mayoría de los accesorios de interior y luminarias de propósito general, el IMS de aluminio ofrece el mejor equilibrio entre rendimiento térmico, aislamiento eléctrico y costo de la lista de materiales.
Cuando las matrices de LED funcionan con densidades de potencia muy altas, se consideran sustratos de cobre o híbridos con núcleo de cobre. El cobre tiene una conductividad térmica más alta que el aluminio, lo que mejora la dispersión bajo matrices densas de COB o diodos láser. Las bases de cobre y las placas frías pueden realizarse mediante fundición de precisión de aleación de cobre o construcciones unidas. Para proteger contra la corrosión y adaptar las propiedades superficiales, se pueden aplicar sistemas de recubrimiento térmico de alta temperatura. La compensación es un mayor costo de materia prima y peso, por lo que el cobre generalmente se reserva para focos premium, faros automotrices o módulos compactos de alto lumen.
Para aplicaciones que exigen alto aislamiento, capacidad de alta temperatura y estabilidad dimensional, como drivers exteriores, balizas de telecomunicaciones o iluminación crítica, los sustratos cerámicos se convierten en una opción atractiva. Materiales como la alúmina y el nitruro de silicio ofrecen una fuerte resistencia dieléctrica, buena conductividad térmica y un excelente comportamiento al envejecimiento. A través de la moldura por inyección cerámica, Neway puede integrar características 3D complejas, como jefes de alineación, bases de reflector o separadores aislados, en un solo componente cerámico, simplificando así el ensamblaje y mejorando la confiabilidad. Aunque los sustratos cerámicos son más costosos, reducen el riesgo de falla en ciclos térmicos severos y entornos de alta humedad.
Antes de fijar el concepto del sustrato, los prototipos se validan térmica y eléctricamente. Las placas de LED y los disipadores de calor pueden probarse usando prototipado de impresión 3D para carcasas y mecanizado CNC para bases metálicas, permitiendo una comparación rápida entre las opciones de IMS de aluminio, núcleo de cobre y cerámica. Las revisiones de diseño para fabricación aseguran que el sustrato elegido sea compatible con procesos posteriores como la moldura por inyección de plástico para ópticas y cubiertas, y que el sistema completo cumpla con los objetivos de rendimiento al menor costo de ciclo de vida.